筐体設計とは？ 筐体設計とは、電子機器の外装部分の設計業務です。代表的なところで言えば、デジタル機器、TV用受信機器、LED照明・ソーラーモジュール製品などです。直接ユーザーの目に触れる筐体の設計には高い意匠性が求められます。また、内部の機構が問題なく稼働すること、かつ、設置する場所や使用するシーンを想定した機能的なデザインも求められます。 筐体設計対応範囲 サイズ 最小：単4電池程度のサイズ 最大：制御盤等の2m角サイズ 対応素材 樹脂系（ABS、PP、PS、PC、POM、PPS、BMCなど） 金属系（SUS、SS400、A5052、チタンなど） 対応可能加工工程 モック試作 ～ 試作品製造 ～ 量産製造まで 金属：板金、切削、鋳造、鍛造、溶接 樹脂：切削、ブロー成型、射出成型 塗装、表面加工 各種塗装・表面加工、シルク・パッド印字、レーザー印字、フッ素コートなど 3Dプリンタ 切削加工機 対応実績 冷温庫筐体・構造 装置筐体、ケース類 モーションセンサー筐体 ウェアラブル機器（3Dプリント試作）
